芯片復底部填充膠有助于改善產品的整體質量，提供更高的可靠性和更長制的生命周期。底部填充材料提供對濕度保護，熱沖擊和各種機械沖擊的影響。可參...

攝像頭模組底部填充膠用漢思化學的，漢思底部填充膠流動性好，固化快，可返修，業內有一定的知名度，在3C電子、數碼影音制造領域廣泛使用，漢思公...

漢思化學的芯片底部填充膠， 是電子工業膠粘劑 ，生產的底部填充膠選型多, 適合于軟板硬板、軟硬結合版芯片的包封和填充且可返修 。

底部填充劑被普遍應用于以下裝置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數據處置器和微處置器。對PCB板和FPC板的元器件具有...

漢思化學為您解答：底部填充膠對smt元件(如：bga、csp等)裝配的長期可靠性是必須的。底部填充膠能減少焊接點的應力，將應力均勻地分散在專芯片的界...

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的...