芯片封裝用的底部填充膠，哪家好？
發布時間：2020-05-26 08:57:03 瀏覽：96次 責任編輯：漢思新材料
漢思化學的芯片底部填充膠， 是電子工業膠粘劑 ，生產的底部填充膠選型多, 適合于軟板硬板、軟硬結合版芯片的包封和填充且可返修 。
東莞市漢思新材料科技有限公司
13年專注底部填充膠 一站式研發生產廠家
服務 : 0769-81601800
銷售 :
需求留言
