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蘋果手機應用到底部填充膠的關鍵部位有哪些？
2025-05-28
蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關鍵電子元件封裝部位。以下是其應用的關鍵部位及相關技術解析：1.手機主...
漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽
2025-05-21
漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優勢和市場價值，其產品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充等關鍵工藝環節，并通過材料創新與工藝適...
漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家
2025-05-14
漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家作為智能卡芯片封裝領域的創新者，漢思新材料專為芯片封裝開發高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠...
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案
2025-05-07
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工...
漢思新材料：創新指紋模組用膠方案，引領智能終端安全新高度
2025-04-23
漢思新材料：創新指紋模組用膠方案，引領智能終端安全新高度在智能手機全面普及的今天，指紋識別技術已成為用戶身份驗證的核心模塊，其可靠性與耐久性...
國際關稅貿易戰背景下電子芯片膠國產化的必要性
2025-04-16
國際關稅貿易戰背景下電子芯片膠國產化的必要性分析一、引言近年來，中美關稅貿易戰持續升級，雙方在半導體、電子設備等關鍵領域展開激烈博弈。美國通...

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東莞市漢思新材料科技有限公司

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漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家

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