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underfill膠水的作用是什么？
2024-10-09
underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現在以下幾個方面：加...
塑封芯片多大才需要點膠加固保護？
2024-09-25
塑封芯片多大才需要點膠加固保護？塑封芯片是否需要點膠加固保護，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點膠...
芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環氧膠的應用有哪些？
2024-09-19
芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環氧膠的應用有哪些？芯片封裝是什么？芯片封裝是集成電路（IC）制造過程中的關鍵步驟，它包括以下幾個要點：功能與...
3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關鍵的應用
2024-09-11
3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關鍵的應用3C電子膠黏劑在手機制造中扮演著至關重要的角色，其應用廣泛且細致，覆蓋了手機內部組件的多個層面，確...
IC芯片引腳封膠用什么好？
2024-09-04
IC芯片引腳封膠用什么好？IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個因素，包括芯片的類型、工作環境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳...
芯片封裝底部填充材料如何選擇？
2024-08-28
芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復雜而關鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill...

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東莞市漢思新材料科技有限公司

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