在當今這個充滿變革與機遇的時代，創新已經成為各行業的核心引擎。正如漢思新材料董事長、企業家蔣章永所言，創新是未來的燈塔，照亮前進之路。近日，...

中國半導體芯片膠領域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術革命的風暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經理黃總以及恩捷斯智能總經...

為行業企業創新發展，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深圳國際膠粘劑密封劑展覽會于2023年8月29日-31日深圳國際會...

“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發生產芯片封裝膠 漢思新材料近15年來始終秉持“專業專注專心”的創業初心，做好產品、辦好企業。以公司研...

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產品的統稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現各種功能。芯片通常是將電子元器件、電...

芯片膠國產廠家--漢思新材料底部填充膠的優勢有哪些？隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數碼相機等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，I...